陈岚：中科院微电子研究所研究员、博士生导师、研究室主任。主要从事先进集成电路设计方法学及高性能芯片研究，聚焦纳米芯片设计及EDA技术、物联网系统架构与芯片技术以及集成电路硬件安全技术研究。获得国家科技进步奖、北京市科学技术奖等多个奖项。
　　集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业，关系国家安全和国民经济命脉。
　　近年来，我国集成电路技术得到了较快发展，但仍存在整体技术水平不高、核心技术创新能力不强、产品总体水平处于中低端等问题。
　　面对集成电路产业发展的困境，中科院微电子研究所研究员陈岚带领团队始终坚持走自主创新路线，在集成电路设计方法学、核心芯片设计、产业服务等领域深耕细作、攻坚克难，取得了一系列创新性原创成果。
　　潜心研究 突破关键技术
　　电子设计自动化（EDA）工具位于集成电路产业的最上游，经过几十年的发展，已成为一个高度垄断的技术行业。陈岚找准突破点，在先进集成电路设计技术研究中，针对纳米尺度设计与加工协同优化设计，首次提出了多物理场联合仿真的基于材料和工艺机理的CMP工艺平坦化仿真模型，开发了相应的可制造性设计（DFM）工具，研制了业界第一款支持65/45纳米及以下的铜互连平坦性分析和优化工具，以及业界第一款28纳米高K金属栅器件金属栅平坦性分析和优化工具，达到工业界应用精度要求，被纳入中芯国际45纳米芯片的商业设计参考流程并面向行业用户服务。
　　该技术以及工具的实用化使中芯国际成为当时除台积电外唯一拥有自主DFM流程的代工厂，打破了国外对先进EDA工具的垄断，为国内企业节约了千万美金的EDA工具费用。相关成果获国家科技进步奖二等奖、中科院杰出科技成就奖、北京市科学技术奖三等奖等多个奖项。
　　以中国心守护“中国芯”
　　陈岚带领团队始终秉承“使命、引领、协作、拼搏”的科研精神，在科研岗位上不忘初心、砥砺前行。她首次提出了基于工艺设计套件（PDK）的纳米级芯片设计与工艺协同优化技术，为集成电路龙头企业提供PDK、IP研发和先进设计解决方案,更与国内多所通信芯片龙头企业合作，为国产自主知识产权的TD-LTE、TD-LTE-A芯片提供了SoC芯片的物理设计以及验证技术。
　　在“龙芯”高端通用芯片研发中，团队提出了高性能ASIC的物理实现方法，保证了“龙芯1号”一次流片成功。
　　作为中科院EDA中心主任，陈岚还提出了从“资源共享”到“资源共享与共性技术服务”再到“共性技术创新”的“三步走”发展思路，利用科研成果为产业提供国际一流的技术服务，使EDA中心业务从过去提供单纯的软件租用、委托加工服务，扩展至提供先进、低成本、快速、完整的芯片设计配套服务，大大缩短了用户研发周期，降低了研发成本和技术风险，为国内芯片研制单位提供了世界一流的服务平台。
　　短短几年时间，中科院EDA中心从最初的14家院内用户单位发展到拥有300多家行业固定用户，其中企业100余家，技术服务合同额超过千万级规模，成为被行业认可、具有自身服务特色的产业服务平台。
　　做好物联网产业发展引路人
　　我国已将物联网作为战略性新兴产业上升为国家发展重点。陈岚凭借其在物联网行业的远见卓识以及敏锐的洞察力，在国家物联网研究发展规划中发挥着重要核心作用。
　　自2009年起，陈岚作为核心成员参加了国家以及中科院物联网规划及研究工作。受科技部委托，牵头完成了物联网十大行动计划中“物联网技术研发行动计划”的编制；受国家发改委、工信部委托，参与编制了国务院“促进物联网健康发展指导意见”。她还牵头组织中科院15个研究所编制了“中国科学院物联网‘十二五’规划”，凝练出物联网八大应用领域、七大核心关键技术以及六大共性技术支撑平台的规划方案，其中布局的大数据交易关键技术、物联网智能终端技术、物联网安全技术等均已成为目前研究的热点。
　　在江苏省知识产权局、无锡市科技局的支持下，陈岚带领团队与国家知识产权中心合作，完成了国内第一版物联网知识产权分析报告，并成立国内第一个以知识产权保护、共享和预警为目的的产业联盟——“江苏省物联网知识产权联盟”。
　　最关键、最核心的技术要立足自主创新、自立自强，逐渐改变核心技术受制于人的局面。陈岚作为一名肩负国家集成电路科技创新使命的微电子人，将继续坚守科技报国、创新为民的初心，牢记勇于创新、敢于攻坚的使命，在新时代、新征程中勇于担当、积极进取，在攻坚克难中追求卓越，创造出引领世界潮流的科技成果。（作者：郝晓冉，中科院微电子研究所）
　　（原载于《中国科学报》 2020-11-12 第3版 信息技术）