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微电子所片上抗静电保护电路硬IP模块课题通过验收
  文章来源: 发布时间:2008-04-07 【字号: 小  中  大   

    近日,北京市科委委托北京生产力促进中心组织专家对由中国科学院微电子研究所和赛拓克半导体技术(北京)有限公司共同承担的北京市科技计划项目《基于SMIC12英寸生产线的IC设计支撑技术》中“片上抗静电(ESD)保护电路硬IP模块”课题进行了验收。

    验收专家组听取了课题负责人周玉梅副所长的课题工作报告和课题技术人员刘海南的技术报告及测试报告,审阅了财务审计报告,出具了以下意见:该课题在SMIC 0.13微米CMOS工艺平台下,采用了自主研发的混合模式ESD仿真设计技术,完成了三种ESD保护电路结构的设计,可应用于混合信号集成电路的I/O及电源保护;课题验收资料齐全、规范、内容详实;课题首次采用了项目监理制和会计师事务所财务审计制,根据审计报告,课题经费使用合理,达到任务书中的验收和考核指标。基于此,验收专家组一致同意 “片上抗静电(ESD)保护电路硬IP模块”课题通过验收。

    近年来,地方政府不断加大对集成电路产业的投入,微电子所抓住机遇,积极进行院地合作,建立了与地方政府的合作纽带关系,积极推进研究成果转化,取得了一系列的成果。本课题的顺利完成,为微电子所与北京市政府的继续合作奠定了良好的基础。

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