5月23日至25日，应中科院新疆理化技术研究所电子信息重点实验室邀请，国际知名电子工程学学者、美国国家工程学院院士汪正平来该所进行学术交流访问。

23日上午，新疆理化所所长李晓与汪正平院士举行了会谈。李晓简要介绍了新疆理化所的科研战略布局、人才队伍培养等情况。双方探讨了共同感兴趣的科研问题，还就今后新疆理化所与美国国家工程学院合作开展科学研究等交换了意见。相关课题组长、负责人及相关科技人员等参加了会谈。李晓代表新疆理化所宣布聘汪正平院士为“新疆理化所客座研究员”，并为其颁发了证书。

访问期间，汪正平院士作了题为Functionalized Graphene for Energy Storage and Electrocatalysis的学术报告。报告中，汪正平深入浅出地介绍了当前国际上石墨烯在储能及电催化方面的最新进展，并与重点实验室的科研人员进行了讨论和交流。

汪正平现为美国国家工程院院士、香港中文大学工学院院长、美国乔治亚理工学院董事教授，被誉为“现代半导体封装之父”。其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。曾成功开创崭新原料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，发表专业论文1000余篇，现有50多项美国专利。