日前，美国纽约州立大学教授王慰、新加坡国立大学教授许永平、英国曼彻斯特大学教授胡之润应微电子所电子系统总体技术研究室（六室）的邀请对该所进行了访问，并作了相关学术报告。

报告会上，王慰介绍了他的主要研究方向“新型3D器件及其应用”。据悉，他一直致力于下一代器件的开发，新型的3D集成电路有望在缩小面积的同时进一步将模拟、数字和RF电路集成在第三个维度，并提供更优越的互连线及其它结构。会上，针对王慰教授较为关心的应用层面，特别是RF和微波器件的集成，该所的阎跃鹏研究员提出了3D器件的RF电路集成可能需要解决由垂直互连所产生的各种寄生问题，如天线效应等方面的情况。

许永平介绍了新加坡国立大学的办学理念及学生的培养方式。据悉，新加坡国立大学作为新加坡历史最悠久的大学之一，其理工方面的科研实力为人瞩目。他的课题组主要从事模拟和射频电路的研究,在超高速电路的研究方面已经取得了较大进展,可以将CMOS电路的工作频率提高到60GHz，为射频和微波电路的进一步发展开辟了新的道路。

胡之润教授介绍了他主要从事的微波和新型材料的研究。他指出，该项目组在invisible material和left-hand material研究方面有突出的进展。在解决了工艺问题后，新型的left-hand material使得在特定条件下的invisible成为可能。一旦突破频率的限制，这种invisible material无疑将在非民用领域获得非常有价值的应用。

会后，与会师生还就相关问题与三位学者展开了热烈的讨论。