近日，美国半导体制造技术战略联盟(SEMATECH)的前工艺首席技术专家Hsing-Huang Tseng(曾星晃)博士来微电子所访问，并作了题为“The progress and challenges of CMOS scaling for 22 nm technology and beyond” 的专题报告。所长叶甜春、所内部分科研人员、研究生参加了报告会。

    曾博士针对22纳米及以下技术代集成电路工艺重大关键技术的研发进展和挑战等问题做了详尽的介绍，并与广大师生进行了热烈的讨论。会后，曾博士与我所领导和相关的研究人员进行了深入交流，并就今后相互合作的前景与合作方式等问题进行了探讨，初步达成了在国际前瞻性研发领域加强相互合作的意向。