8月12日，中国科学院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工株式会社(IHI)签订了板材激光焊接加工装备合作协议，双方将面向国内需求开展板材激光加工装备的合作研发。该协议是沈阳自动化所与IHI合作建立的联合研究与发展中心首个实质性合作项目。

    作为国立科研机构的中科院沈阳自动化研究所与世界知名企业联合，目标是提高我国装备制造业水平。双方自今年2月起就对中国国内加工、物流等有关企业进行了深入调研。经过详细论证，双方一致认为该项目有良好的市场前景。此项目将以IHI的激光加工技术和沈阳自动化所的自动化系统技术的共同优势面对用户，满足国内高级板材加工的需求。

    在签字仪式上，沈阳自动化所所长王越超和IHI公司副社长中幸也分别致辞，他们对双方合作进展表示祝贺，并表示将全力支持和关心该项目的进展。