应半导体照明研发中心的邀请，中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、香港中文大学工学院院长汪正平（Ching-Ping Wong）教授于3月17日来中国科学院半导体研究所学术交流，并在黄昆半导体科学技术论坛上作第219期报告。论坛由照明中心主任李晋闽主持，半导体所副所长陈弘达等以及相关领域的科研人员和学生出席了学术交流会。

　　汪正平长期从事封装技术及材料开发研究，被誉为“现代半导体封装之父”，在封装材料领域已发表学术论文1000多篇，申请美国专利60余项。他在电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互联材料、界面结合、纳米功能材料的组合和特性各研究方面也都卓有建树。本次来半导体所交流，汪教授作了题为It's a Small World After All : Recent Advances on Nano-materials and Technologies for Advanced Electronic, Photonis and MEMS Applications的精彩报告，汪教授介绍了石墨烯材料在“超级电容”中的运用、具有表面自清洁能力的纳米涂层、基于氧化锌纳米线陷光层的高效太阳电池等纳米功能材料的前沿研究成果以及在电子封装等领域的应用。汪教授还十分重视科研人员的培养，在报告时还曾多次提到对于学生培养的一些建议。汪教授的报告内容丰富，语言诙谐幽默，讲解透彻，令在座的老师和同学深受启发。

　　报告后，李晋闽向汪教授赠送了黄昆论坛纪念礼品。同时，半导体所聘请汪正平担任荣誉教授，陈弘达为其颁发了荣誉聘书。